在2029至2031年,品线他们公布的存最产品线路图涵盖了HBM、
快年并不是海力GDDR8,SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的布远长期发展规划,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,景产
NAND方面,12层和16层堆叠的HBM4E,还有定制款的HBM4E。MRDIMM Gen2、企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、所以应该是GDDR7的升级版,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,面向AI市场有专用的高密度NAND。LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,
DRAM市场方面,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。DRAM和NAND,线路图上出现了GDDR7-Next,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。下面我们一起来看看他们的线路图。这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,HBM5E以及其定制版本,

在2026至2028年,